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SW4.1A静态水杀菌模块是一款具有小体积，高转化率，高输出功率特点的UVC LED杀菌模块，可适用于绝大部分有静态水杀菌需求的应用，如饮水机，咖啡机，加湿器等。公海船赌博生产的UVC LED所发出的275nm的短波紫外线，可有效杀灭细菌，病毒，为日常生活提供安全洁净的水源。
高效光功率输出，100mA电流下可达到15mW输出功率
宽电压输入，9-36V DC自适应
寿命长，可有效控制模块工作温度
L80可以达到3000小时以上
体积小，直径为16.6mm（G3/8外螺纹）
长度为16mm，可适应更多的产品设计
符合环保要求，所有涉水材料均符合国家及国际标准
光电参数： ( T solder pad =25 ℃ ) | ||||
峰值波长（nm） | 辐射功率（mW） | 发光角度 | 正向电压 (V) | 功率 (W) |
Typ.@100mA | ||||
270~280 | 12-15 | 120° | 5-8 | 0.6 |
净水设备
母婴产品
咖啡机
加湿器
冲泡机
饮水机
杀菌水杯等
UA产品采用玻璃透镜+大功率3D陶瓷封装技术+UVC LED芯片，工作电功率定位0.2W左右，主要供应UVC波段有：270-280nm。
大功率3D陶瓷封装，玻璃透镜，易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计
UVC深紫外线辐射输出高达2-5mW
玻璃透镜光窗出光设计
大功率3D陶瓷封装, 玻璃透镜
UVC紫外光辐射，进口UVC LED芯片
尺寸：3.5mmx3.5mmx1.6mm
齐纳管静电保护
支持表面贴片技术（SMT）
电性参数： (T solder pad =25℃，IF=40mA) | ||||||
产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压 (V) | 指向性 2θ1/2 (degree) | 电流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
UA275-35F （玻璃透镜） | 270-280 | 2-5 | 5.0 | 8.0 | 120° | 40 |
UB产品采用玻璃透镜+大功率3D陶瓷封装技术+UVC LED芯片，工作电功率定位0.2W左右，主要供应UVC波段有：270-280nm。
大功率3D陶瓷封装，易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计
UVC深紫外线辐射输出高达7-15mW
玻璃透镜光窗出光设计
大功率3D陶瓷封装, 玻璃透镜
UVC紫外光辐射，进口UVC LED芯片
尺寸：3.5mmx3.5mmx1.6mm
齐纳管静电保护
支持表面贴片技术（SMT）
电性参数： (T solder pad =25℃，IF=100mA) | ||||||
产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压 (V) | 指向性 2θ1/2 (degree) | 电流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
UB275-35F （玻璃透镜） | 270-280 | 7-15 | 5.0 | 8.0 | 120° | 100 |
VD 产品采用大功率陶瓷3535封装技术+硅衬底UV LED芯片，主要供应UVA波段365-375nm/390-400nm。
3535陶瓷封装，易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计
UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出
120°一次光学透镜出光设计
超高的性价比&极佳的可靠性
大功率陶瓷封装，高紫外线/紫光辐射能量
硅垂直芯片
尺寸：3.5x3.5mmx2.3mm
8KV静电保护
支持表面贴片技术（SMT）
电性参数：(T solder pad =25℃，IF=350mA) | ||||||
产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压 (V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 电流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VD-Y | 395 (390-400nm) | 400-700 | 3.3 | 3.8 | 120° | 350 |
370 (365-375nm) | 300-500 | 3.6 | 4 | 120° | 350 | |
紫色彩光
植物照明
荧光剂检测
宝石鉴定
光触媒
VF 产品采用大功率陶瓷3535封装技术+硅基UVLED芯片，主要供应UVA波段365-375nm/410-425nm。
3535陶瓷封装，易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计
UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出
120°一次光学透镜出光设计
超高的性价比&极佳的可靠性
大功率陶瓷封装，高紫外线/紫光辐射能量，硅垂直芯片
尺寸：3.5x3.5mmx2.3mm
8KV静电保护
支持表面贴片技术（SMT）
电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=500mA) | ||||||
产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压(V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 电流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VF-D | 415 (410-425nm) | 800-1000 | 3.2 | 3.6 | 120° | 500 |
VF-Y | 370 (365-375nm) | 500-800 | 3.6 | 4.0 | 120° | 500 |
VE 产品采用大功率陶瓷3535封装技术+硅基UV LED芯片，供应UVA全部主要波段诸如：365nm/385nm/395nm/405nm。
3535陶瓷封装，易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计
UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出
120°类朗伯球出光设计---更适合二次配光结构设计
超高的性价比&极佳的可靠性
大功率陶瓷封装，高紫外线/紫光辐射能量，硅垂直芯片
尺寸：3.5x3.5mmx2.3mm
8KV静电保护
支持表面贴片技术（SMT）
电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=500mA) | ||||||
产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压 (V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 电流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VE-G | 405 (400-405nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 120° | 500 |
395 (390-400nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 120° | 500 | |
385 (380-390nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 120° | 500 | |
370 (365-375nm) | 600-900 | 3.6 | 4 | 120° | 500 | |
VS 产品采用大功率陶瓷3535封装技术+硅基UV LED芯片，供应UVA全部主要波段诸如：365nm/385nm/395nm/405nm。
3535陶瓷封装，易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计
UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出
55°小角度一次光学透镜出光设计---更高的中心辐射照度
超高的性价比&极佳的可靠性
大功率陶瓷封装，高紫外线/紫光辐射能量，硅垂直芯片
尺寸：3.5x3.5mmx3.1mm
8KV静电保护
支持表面贴片技术（SMT）
电性参数：(T solder pad =25 ℃，IF=500mA) | ||||||
产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压 (V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 电流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VS-G | 405 (400-405nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 55° | 500 |
395 (390-400nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 55° | 500 | |
385 (380-390nm) | 800-1100 | 3.45 | 3.8 | 55° | 500 | |
370 (365-375nm) | 600-900 | 3.6 | 4 | 55° | 500 | |
VG 产品采用玻璃透镜+大功率3D陶瓷封装技术+硅基UV LED芯片，主要供应UVA波段有：380-390nm & 390-400nm。
3838陶瓷封装（3535焊盘结构设计），易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计
UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出
45°小角度一次光学出光设计---超高中心辐射照度
超高的性价比&极佳的可靠性
大功率3D陶瓷封装，玻璃透镜，硅垂直芯片
尺寸：3.85x3.85mmx3.1mm
8KV静电保护
支持表面贴片技术（SMT）
电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=1000mA) | ||||||
产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压(V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 电流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VG-G6F （玻璃透镜） | 395 (390-400nm) | 1800-2000 | 3.4 | 4.2 | 45° | 1000 |
385 (380-390nm) | 1800-2000 | 3.4 | 4.2 | 45° | 1000 | |
VN 产品采用玻璃透镜+大功率3D陶瓷封装技术+硅基UV LED芯片，主要供应UVA波段有：380-390nm & 390-400nm。
7070陶瓷封装，易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计
UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出
68°小角度一次光学出光设计---超高中心辐射照度
超高的性价比&极佳的可靠性
大功率3D陶瓷封装, 玻璃透镜
高紫外线/紫光辐射能量，硅垂直芯片
尺寸：7.0x7.0mmx4.77mm
8KV静电保护
支持表面贴片技术（SMT）
电性参数：(T solder pad =25 ℃，IF=1500mA) | ||||||
产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压 (V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 电流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
VN-G （玻璃透镜） | 395 (390-400nm) | 4000-5000 | 6.8 | 7.5 | 68° | 1500 |
385 (380-390nm) | 4000-5000 | 6.8 | 7.5 | 68° | 1500 | |
工业固化
EU产品采用中小功率EMC封装技术+硅基&蓝宝石UV LED芯片，主要供应UVA波段有：365-375nm 。
EMC3030封装，易匹配市面现有PCB焊盘设计--通用性设计
UVA紫外线/紫光高辐射&高纯度输出
90°一次光学出光设计
超高的性价比&极佳的可靠性
EMC封装，高紫外线/紫光辐射能量, 宽光谱，硅垂直芯片
尺寸：3.0mmx3.0mmx1.82mm
8KV静电保护
支持表面贴片技术（SMT）
电性参数 (T solder pad =25 ℃，IF=150mA) | ||||||
产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压(V) | 指向性 2θ1/2(degree) | 电流 (mA) | |
Typ. | Max. | |||||
EU-A | 370 (365-375nm) | 100-300 | 3.4 | 4 | 90° | 150 |
