平面封装产品，采用独特的荧光粉涂覆技术，高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、朗伯形貌发光、光色均匀、高光密度、高光效。
热电分离设计、热阻低
高光密度、高光效
单面出光、完美点光源产品
高性价比、高可靠性
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：4.00mmx2.00mmx0.7mm
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
包装：最大3000颗/卷
建议额定使用电流为1A
| 电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=1000mA) | |||
| 项目 | 等级 | ||
| 色区块(K) | 5300~5700 | 5700~6000 | 6000~6500 |
| 光通量(lm) | 710~800 | 800~900 | 900~1000 |
| 电压 (V) | 8.8~9.2 | 9.2~9.6 | 9.6~10.0 |
